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本应用笔记介绍如何实现AD7780的最佳抗辐射性能，在设计印刷电路板(PCB)的过程中考虑了电路板布局和元件放置的影响。根据IEC 61000-4-3标准对整套系统(ADC、PCB和称重传感器)进行了辐射抗扰度测试。
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LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。
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3D打印技术与3D印刷是两个完全不同的概念。3D印刷是将图片分离成不同角度的红、蓝两张图片，然后将这两张图片按照规定的视差距离套印在一起，并用特殊眼镜观看来形成3D视觉效果，或者将图片经过特殊处理后，直接印刷在特殊的光栅板上，从而呈现3D视觉效果的印刷技术。
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近年来，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列应用高速增长。LED COB（chip on board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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很多机器人要求能准确地控制末端执行器的工作位置，而路径却无关紧要。例如，在印刷电路板上安插元件、点焊、装配等工作，都属于点位式工作方式。
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3D打印技术的发展让更多的各种各样的材料被用于其中。不同于他们的传统模拟生产，此篇分析报告概述了印刷在不同材料的优点和缺点,每个应用程序,和技术数据的属性。在市场价值和数量方面的排序大致如下……
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